k

Minggu, 05 Desember 2010

Pernahkah Kalian Berpikir Bagaimana Processor Itu Dibuat? niehhh liat nihh

chip testing complete%20cpu 37 Pernahkah Kalian Berpikir Bagaimana Processor Itu Dibuat?
Ini adalah ilustrasi bagaimana chip dibuat. Artikel dan gambar-gambar di bawah ini mendemonstrasikan tahap-tahap proses bagaimana memproduksi sebuah CPU (central processing unit), yang digunakan di setiap PC di dunia saat ini. Anda akan melihat sekilas beberapa pekerjaan yang luar biasa ini dilakukan tiap hari di pabriknya di Intel.



1. Sand (Pasir)
Pasir – terutama Quartz – memiliki persentase tinggi dari Silicon dalam pembentukan Silicon dioksida (SiO2) dan nerupakan bahan dasar untuk produksi semikonduktor.
chip sand ingot 1 Pernahkah Kalian Berpikir Bagaimana Processor Itu Dibuat?Pasir – sekitar 25% masa Silicon yang merupakan senyawa kedua terbanyak – setelah oksigen – di muka bumi

2. Silikon Cair
Silikon dimurnikan dalam tahap berlapis untuk akhirnya nencapai kualitas produksi yang disebut Electronic Grade Silicon (EGS). EGS mungkin hanya mengandung sebuah atom asing setiap satu triliun atom Silikonnya. Pada gambar di bawah ini Anda bisa lihat bagaimana sebuah kristal besar tumbuh dari silikon cair yang dimurnikan. Hasilnya adalah kristal tunggal yang disebut Ingot.
chip sand ingot 2 Pernahkah Kalian Berpikir Bagaimana Processor Itu Dibuat?Silikon cair – skala: level wafer (~300mm / 12 inch)

3. Kristal Silikon Tunggal – Ingot
Sebuah ingot dibuat dari Electronic Grade Silicon. Sebuah ingot memiliki berat sekitar 100 kilogram (220 pound) dan memiliki kemurnian Silicon 99.9999%.
chip sand ingot 3 Pernahkah Kalian Berpikir Bagaimana Processor Itu Dibuat?Mono-crystal Silicon Ingot — scale: wafer level (~300mm / 12 inch)

4. Pengirisan Ingot
Ingot kemudian diiris menjadi disc-disc silikon individual yang disebut wafer.
chip ingot wafer 5 Pernahkah Kalian Berpikir Bagaimana Processor Itu Dibuat?Ingot Slicing — scale: wafer level (~300mm / 12 inch)

5. Wafer
Wafer-wafer ini dipoles sedemikian rupa hingga tanpa cacat, dengan permukaan selembut kaca cermin. Intel membeli wafer-wafer siap produksi itu dari perusahaan pihak ketiga. Process rumit 45nm High-K/Metal Gate oleh Intel menggunakan wafer dengan diameter 200 milimeter. Saat Intel mulai membuat chip-chip, perusahaan ini mencetak sirkuit-sirkuit di atas wafer 50 milimeter. Dan untuk saat ini menggunakan wafer 300mm, yang menghasilkan penghematan biaya per-chip.
chip ingot wafer 6 Pernahkah Kalian Berpikir Bagaimana Processor Itu Dibuat?Wafer — scale: wafer level (~300mm / 12 inch)

6. Mengaplikasikan Photo Resist
Cairan (warna biru) yang di tuangkan di atas wafer saat diputar adalah sebuah proses dari photo resist yang sama seperti yang kita kenal di film untuk fotografi. Wafer diputar selama tahap ini untuk membuatnya sangat tipis dan bahkan mengaplikasikan layer photo resist.
chip patterning 8 Pernahkah Kalian Berpikir Bagaimana Processor Itu Dibuat?Applying Photo Resist — scale: wafer level (~300mm / 12 inch)

7. Exposure
Hasil dari photo resist diekspos ke sinar ultraviolet (UV. Reaksi kimianya ditrigger oleh tahap pada proses tersebut, sama dengan apa yang terjadi pada material film pada sebuah kamera saat Anda menekan tombol shutter. Hasil dari photo resist yang diekspos ke sinar UV akan bersifat dapat larut. Exposure diselesaikan menggunakan mask yang berfungsi seperti stensil dalam tahap proses ini. Saat digunakan dengan cahaya UV, mask membentuk pola-pola sirkuit yang bervariasi di atas tiap layer dari mikroprosesor. Sebuah lensa (di tengah) mengurangi image dari mask. Sehingga yang dicetak di atas wafer biasanya adalah empat kali lebih kecil secara linier daripada pola-pola dari mask.
chip patterning 9 Pernahkah Kalian Berpikir Bagaimana Processor Itu Dibuat?Exposure — scale: wafer level (~300mm / 12 inch)

8. Exposure
Meskipun biasanya ratusan mikroprosesor bisa dihasilkan dari sebuah wafer tunggal, cerita bergambar ini hanya akan fokus pada sebuah bagian kecil dari sebuah mikroprosesor, yaitu pada sebuah transistor atau bagian-bagiannya. Sebuah transistor berfungsi seperti sebuah switch, mengendalikan aliran arus listrik dalam sebuah chip komputer. Peneliti-peneliti di Intel telah mengembangkan transistor-transistor yang sangat kecil sehingga sekitar 30 juta transistor dapat diletakkan pas di kepala sebuah peniti.
chip patterning 10 Pernahkah Kalian Berpikir Bagaimana Processor Itu Dibuat?Exposure — scale: transistor level (~50-200nm)

9. Membersihkan Photo Resist
Photo resist yang lengket dilarutkan sempurna oleh suatu pelarut. Proses ini meninggalkan sebuah pola dari photo resist yang dibuat oleh mask.
chip etching 12 Pernahkah Kalian Berpikir Bagaimana Processor Itu Dibuat?Washing off of Photo Resist — scale: transistor level (~50-200nm)

10. Etching (Menggores)
Photo resist melindungi material yang seharusnya tidak boleh tergores. Material yang ditinggalkan akan digores (disketch) dengan bahan kimia.
chip etching 13 Pernahkah Kalian Berpikir Bagaimana Processor Itu Dibuat?Etching — scale: transistor level (~50-200nm)

11. Menghapus Photo Resist
Setelah proses Etching, photo resist dihilangkan dan bentuk yang diharapkan menjadi terlihat.
chip etching 14 Pernahkah Kalian Berpikir Bagaimana Processor Itu Dibuat?Removing Photo Resist — scale: transistor level (~50-200nm)

12. Mengaplikasikan Photo Resist
Terdapat photo resist (warna biru) diaplikasikan di sini, diekspos dan photo resist yang terekspos dibersihkan sebelum tahap berikutnya. Photo resist akan melindungi material yang seharusnya tidak tertanam ion-ion.
chip ion implantation 15 Pernahkah Kalian Berpikir Bagaimana Processor Itu Dibuat?Applying Photo Resist — scale: transistor level (~50-200nm)

13. Penanaman Ion
Melalui seuatu proses yang dinamakan “ion implantation” (satu bentuk proses yang disebut doping), area-area wafer silikon yang diekspos dibombardir dengan “kotoran” kimia bervariasi yang disebut Ion-ion. Ion-ion ini ditanam dalam wafer silikon untuk mengubah silikon pada area ini dalam memperlakukan listrik. Ion-ion ditembakkan di atas permukaan wafer pada kecepatan tinggi. Suatu bidang listrik mempercepat ion-ion ini hingga kecepatan 300.000 km/jam.
chip ion implantation 17 Pernahkah Kalian Berpikir Bagaimana Processor Itu Dibuat?Ion Implantation — scale: transistor level (~50-200nm)

14. Menghilangkan Photo Resist
Setelah penanaman ion, photo resist dihilangkan dan material yang seharusnya di-doped (warna hijau) memiliki atom-atom asing yang sudah tertanam (perhatikan sekilas variasi warnanya).
chip ion implantation 18 Pernahkah Kalian Berpikir Bagaimana Processor Itu Dibuat?Removing Photo Resist — scale: transistor level (~50-200nm)

15. Transistor yang Sudah Siap
Transistor ini sudah dekat pada proses akhirnya. Tiga lubang telah dibentuk (etching) di dalam layer insulasi (warna magenta) di atas transistor. Tiga lubang ini akan terisi dengan tembaga yang akan menghubungkannya ke transistor-transistor lainnya.
chip metal deposition 20 Pernahkah Kalian Berpikir Bagaimana Processor Itu Dibuat?
Ready Transistor — scale: transistor level (~50-200nm)

16. Electroplating
Wafer-wafer diletakkan ke sebuah solusi sulfat tembaga di tahap ini. Ion-ion tembaga ditanamkan di atas transistor melalui proses yang disebut electroplating. Ion-ion tembaga bergerak dari terminal positif (anoda) menuju terminal negatif (katoda) yang dipresentasikan oleh wafer.
chip metal deposition 21 Pernahkah Kalian Berpikir Bagaimana Processor Itu Dibuat?Electroplating — scale: transistor level (~50-200nm)

17. Tahap Setelah Electroplating
Pada permukaan wafer, ion-ion tembaga membentuk menjadi suatu lapisan tipis tembaga.
chip metal deposition 22 Pernahkah Kalian Berpikir Bagaimana Processor Itu Dibuat?After Electroplating — scale: transistor level (~50-200nm)

18. Pemolesan
Material ekses dari proses sebelumnya di hilangkan
chip interconnections 24 Pernahkah Kalian Berpikir Bagaimana Processor Itu Dibuat?Polishing — scale: transistor level (~50-200nm)

19. Lapisan Logam
Lapisan-lapisan metal dibentuk untuk interkoneksi (seperti kabel-kabel) di antara transistor-transistor. Bagaimana koneksi-koneksi itu tersambungkan ditentukan oleh tim desain dan arsitektur yang mengembangkan funsionalitas prosesor tertentu (misal Intel® Core™ i7 Processor). Sementara chip-chip komputer terlihat sangat flat, sesungguhnya didalamnya memiliki lebih dari 20 lapisan yang membentuk sirkuit yang kompleks. Jika Anda melihat pada pembesaran suatu chip, Anda akan menemukan jaringan yang ruwet dari baris-baris sirkuit dan transistor-transistor yang mirip sistem jalan raya berlapis di masa depan
chip interconnections 25 Pernahkah Kalian Berpikir Bagaimana Processor Itu Dibuat?Metal Layers — scale: transistor level (six transistors combined ~500nm)

20. Testing Wafer
Bagian dari sebuah wafer yang sudah jadi ini diambil untuk dilakukan test fungsionalitasnya. Pada tahap test ini, pola-pola di masukkan ke dalam tiap chip dan respon dari chip tersebut dimonitor dan dibandingkan dengan daftar yang sudah ditetapkan.
chip wafer test cut 27 Pernahkah Kalian Berpikir Bagaimana Processor Itu Dibuat?Wafer Sort Test — scale: die level (~10mm / ~0.5 inch)

21. Pengirisan Wafer
Wafer di iris-iris menjadi bagian-bagian yang disebut Die.
chip wafer test cut 28 Pernahkah Kalian Berpikir Bagaimana Processor Itu Dibuat?
Wafer Slicing — scale: wafer level (~300mm / 12 inch)

22. Memisahkan Die yang Gagal Befungsi
Die-die yang saat test pola merespon dengan benar akan diambil untuk tahap berikutnya.
chip wafer test cut 29 Pernahkah Kalian Berpikir Bagaimana Processor Itu Dibuat?Discarding faulty Dies — scale: wafer level (~300mm / 12 inch)

23. Individual Die
Ini adalah die tunggal yang telah jadi pada tahap sebelumnya (pengirisan). Die yang terlihat di sini adalah die dari sebuah prosesor Intel® Core™ i7.
chip die packaging 31 Pernahkah Kalian Berpikir Bagaimana Processor Itu Dibuat?Individual Die — scale: die level (~10mm / ~0.5 inch)

24. Packaging
Bagian dasar, die, dan heatspreader digabungkan menjadi sebuah prosesor yang lengkap. Bagian dasar berwarna hijau membentuk interface elektris dan mekanis bagi prosesor untuk berinteraksi dengan sistem komputer (PC). Heatspreader berwarna silver berfungsi sebagai pendingin (cooler) untuk menjaga suhu optimal bagi prosesor.
chip die packaging 32 Pernahkah Kalian Berpikir Bagaimana Processor Itu Dibuat?Packaging — scale: package level (~20mm / ~1 inch)

25. Prosessor
Inilah prosesor yang sudah jadi (Intel® Core™ i7 Processor). Sebuah mikroprosesor adalah suatu produk paling kompleks yang pernah dibuat di muka bumi. Faktanya, dibutuhkan ratusan langkah – hanya bagian-bagian paling penting saja yang ditampilkan pada artikel ini – yang dikerjakan di suatu lingkungan kerja terbersih di dunia, sebuah lab mikroprosesor.
chip die packaging 33 Pernahkah Kalian Berpikir Bagaimana Processor Itu Dibuat?Processor — scale: package level (~20mm / ~1 inch)
 
26. Class Testing
Selama test terakhir ini, prosesor-prosesor akan ditest untuk key karakteristik mereka (diantaranya test pemakaian daya dan frekuensi maksimumnya)
chip testing complete%20cpu 35 Pernahkah Kalian Berpikir Bagaimana Processor Itu Dibuat?Class Testing — scale: package level (~20mm / ~1 inch)
27. Binning
Berdasarkan hasil test dari class testing, prosesor dengan kapabilitas yang sama di kumpulkan pada transporting trays yang sama pula.
chip testing complete%20cpu 36 Pernahkah Kalian Berpikir Bagaimana Processor Itu Dibuat?Binning — scale: package level (~20mm / ~1 inch)


28. Retail Package
Prosesor-prosesor yang telah siap dan lolos test akhirnya masuk jalur pemasaran dalam satu kemasan box.


chip testing complete%20cpu 37 Pernahkah Kalian Berpikir Bagaimana Processor Itu Dibuat?


sumber : http://duniapustaka.info/pernahkah-kalian-berpikir-bagaimana-processor-itu-dibuat.html

0 komentar:

Posting Komentar

Postingan Populer